Thermacore 2019 . « Thermal Straps: Efficient Cooling without Structural Loading. »
photo 1 : test rig done in 2010.
Depuis 8 ans, les straps (liaisons souples) thermiques flexibles sont devenues un moyen pratique de contrôler la température sur les petits engins spatiaux (new space, LEO GEO…, mission exploratoire Mars , Lune…) , car la masse requise pour le strap thermique est limitée avec une rigidité réduite entre les composants.
Des straps thermiques Aavid Thermacore Europe flexibles peuvent être appliqués pour permettre un transfert de chaleur passif vers un dissipateur thermique et peuvent être ajustées à n’importe quelle longueur particulière pour la conception.
Pour les straps classiques ,le cuivre est utilisé pour sa bonne conduction thermique (2 fois plus importante que l’aluminium 6061 ). Cependant son poids (4 fois plus lourd que l’aluminium) limite ces avantages, surtout dans aéronautique et le spatial , et si l’on dispose de beaucoup de volume mais de peu de masse, l’aluminium peut être préférable. Encapsulation rigide du graphite dans l’alu 6061 ou encapsulation souple dans du Kapton.
Le donneur d’ordres peut nous contacter (En Français ou Anglais) pour définir le facteur de forme des brides, la longueur du strap et la conductance entre le deux points.
nous répondons en built to print ou build to spec. les produits sont manufacturés en Europe et donc pas de licence itar.
Devis prix présentation techniques : contactez votre représentant en France – Suisse – Belgique ou directement à l’usine Anglaise :Adresse usine : Unit 12/Wansbeck Business Park/Rotary Parkway, Ashington NE63 8QW, Royaume-Uni / +44 1670 859500
Email France Belgique Suisse : Contactez af-ingenierie.fr (formulaire antispam ci dessous)
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Efficient heat dissipation to protect critical electronic components in space, under increasingly tight space requirements, is performed by k Technology’s k-Core passive thermal radiators, an example of the many Aavid Thermacore 
k Technology k-Core thermal spreaders effectively extract heat from a surface opposite to an area of concentrated heat load. The resulting thermal spreading effect dissipates heat quickly and significantly reduces both peak temperatures and temperature change (∆T) compared with traditional aluminium designs. The result is increased chip life and potentially higher-power operation.
